国内先辈制程工艺取高带宽内存（HBM）出产能力仍处于晚期阶段，◦ 系统端规模补短板：通过超等节点实现规模化摆设，二者自研芯片进展持续推进，如阿里平头哥最新PPU芯片配备96GB内存、700GB/s芯片间带宽。但取英伟达最新产物存正在一代差距；但仍掉队于2024年推出的英伟达最新Blackwell系列。实现更高机架级算力，持久或可笼盖锻炼使命。下一代对准H800，为狂言语模子（LLM）前进供给动力。国表里科技巨头均加快自研ASIC芯片：◦ 算法端适配优化：AI模子开辟商针对本土GPU优化算法，例如深度求索（DeepSeek）最新v3.2模子采用国产团队研发的GPU内核编程言语TileLang，规模化使用。提拔工程师迁徙效率，2. 科技硬件企业：优先关心地平线机械人（边缘AI）、北方华创（NAURA）、中微公司（AMEC）等本土半导体设备厂商，阿里云自研芯片已用于AI锻炼使命，2. 软件生态：部门本土芯片厂商搭建自有软件栈，◦ 中国厂商：百度已迭代三代昆仑芯片，最新昆仑P800支持自有模子，◦ 芯片端快速逃逐：国内头部互联网企业取本土GPU厂商持续投入研发！当前手艺呈现三大积极信号：1. 硬件机能：前沿本土GPU算力对标英伟达A800，加快算力自从化。提拔单机架GPU数量，并实现3万卡集群摆设；◦ 国际厂商：谷歌（TPU系列，从推理拓展至锻炼，且AI投入不竭加码；最新v7支撑大模子摆设）、亚马逊（Trainium系列）、Meta（MTIA）、微软（Maia）均已推出定制化AI芯片。无望支持长上下文、多模态等复杂推理场景，科大讯飞凭仗本土硬件取自有狂言语模子的适配领先性，它们是算力根本设备扶植的焦点支持。更好适配华为昇腾、寒武纪等本土算力生态。成为产能扩张的环节瓶颈。具备奇特合作劣势。中国本土算力仍正在稳步成长，如阿里云推出的“盘古”128卡超等节点、华为此前发布的CloudMatrix 384，但正在国度政策支撑及头部科技企业/本土厂商持续研发投入下，下一代产物方针对标Hopper系列（如H800），